Fortschrittliche Verpackungstechnologien und Verbindungstechniken
Steigern Sie die Genauigkeit und den Durchsatz beim Dicing, bei der Verpackung und beim Testen durch den Einsatz von Hochleistungsoptiken, Lasern und Verbundwerkstoffen.
- Verbesserung der Stabilität: Verringerung mechanischer und thermischer Probleme in Systemen durch den Einsatz moderner Verbundwerkstoffe.
- Präzision Erstellen Sie mit Hochleistungslasern kleinere, präzisere Strukturen und Schnitte für fortschrittliche Verpackungslösungen.
- Vielseitige Markierung: Markieren Sie Halbleiter, Polymere, Keramiken, Metalle und vieles mehr mit Hochleistungslasern.
Höherer Durchsatz
Vom Wafer-Dicing bis hin zur Endverpackung und Prüfung erfordern Back-End-Prozesse für immer kleinere Chips höhere Geschwindigkeiten, größere mechanische Präzision und geringere Kosten. Coherent tragen dazu bei, diese Ziele entlang der gesamten Produktionslinie zu erreichen. Metallmatrix-Verbundwerkstoffe liefern mechanische Bauteile mit verbesserter Ebenheit, Steifigkeit und Wärmeleitfähigkeit sowie geringerem Gewicht. Laser führen präzise eine Vielzahl von Bohr- und Schneidprozessen durch, die mechanisch nicht realisierbar sind, sowie zahlreiche berührungslose Markierungsaufgaben.
Fangen wir an
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