Lasermaschinen und -systeme
eM15-Schneidsystem mit monokristallinem Diamant
Ermöglichen Sie tiefe Schnitte mit geringem Spankonus und hervorragender Oberflächenqualität beim Schneiden von Wafern aus natürlichem und synthetischem monokristallinem Diamant sowie CVD-Wafern.
Der Einsatz eines gepulsten Grünlasers in einem firmeneigenen Verfahren ermöglicht das schnelle und präzise Schneiden von Diamant und macht damit die langsame Geschwindigkeit und das Beschädigungsrisiko herkömmlicher Sägeverfahren überflüssig. Ideal für Fenster, Kühlkörper, Präzision , Anwendungen im Bereich der akustischen Wellen, Schmuck und vieles mehr.
eM15 – Schneiden von monokristallinen Diamant- und CVD-Wafern
Vereinfachte Steuerung dank der eMicro-Software. Wählen Sie nur den Automatisierungsgrad und die Anzahl der Achsen, die Sie benötigen, einschließlich einer optionalen Drehachse für 4- und 5-Achsen-Modelle.
Produktspezifikationen
Modelloptionen |
Laserdetails |
Maximaler Arbeitsbereich (XY) (mm) |
Befestigungsfläche (mm) |
Typische Anwendung |
Teilbeladung |
Maximale XY-Abtastgeschwindigkeit (mm/min) |
3-Achsen |
15-W-DPSS-Laser, grün (532 nm) |
200 × 200 |
150 × 150 |
2D-Schneiden (XY) |
Manuell, benutzerdefiniert, automatisiert |
2000 |
4-Achsen |
50 x 100 |
Formschnitt (3D) |
||||
5-Achsen |
