Lasersystem
eM15-Einzell-Diamantschneidsystem
Ermöglicht tiefe Schnitte mit geringem Konus und hervorragender Oberflächenqualität beim Schneiden von natürlichen und synthetischen Einkristall-Diamanten sowie CVD-Wafern.
Durch den Einsatz eines gepulsten Grünlichtlasers nach einem speziellen Verfahren lassen sich Diamanten schnell und präzise schneiden, wodurch die bei herkömmlichen Sägeverfahren auftretenden Probleme wie langsame Schnittgeschwindigkeit und Beschädigungsgefahr vermieden werden. Dies ist die ideale Lösung für Anwendungen wie Fenster, Kühlkörper, Präzisionswerkzeuge, akustische Anwendungen und Schmuck.
eM15 – Schneiden von monokristallinem Diamant und CVD-Wafern
Die eMicro-Software vereinfacht die Bedienung. Wählen Sie einfach den gewünschten Automatisierungsgrad und die Anzahl der Achsen aus, einschließlich der entsprechenden Drehachsen für 4- und 5-Achsen-Modelle.
Produktspezifikationen
Modelloptionen |
Details zum Laser |
Maximaler Arbeitsbereich (XY) (mm) |
Befestigungsbereich (mm) |
Typische Anwendungsbereiche |
Punktlast |
Maximale XY-Abtastgeschwindigkeit (mm/min) |
3 轴 |
15-W-DPSS-Laser mit grünem Licht (532 nm) |
200 × 200 |
150 × 150 |
2D-Schneiden (XY) |
Manuell, maßgeschneiderte Automatisierung |
2000 |
4 轴 |
50 x 100 |
Formgebung (3D) Schneiden |
||||
5 轴 |
