Vernetzung
100 Gbit/s und 200 Gbit/s EML
Optimale Sendevorrichtungen für optische Transceiver mit 56-GBd- und 112-GBd-PAM4-Modulation.
Unser Hochgeschwindigkeits-EML-Chip bietet eine hervorragende Bandbreite und optische Signalqualität für Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen. Diese leistungsstarken und äußerst zuverlässigen Bausteine wurden speziell für kostengünstige, nicht hermetische Gehäuse entwickelt und qualifiziert.
EML-Chip
Verwenden Sie diese Hochleistungs-Sender für Datacom-Glasfaserverbindungen von 100G bis 3,2T. Zukunftssicheres Design auf Basis bewährter InP-Technologie.
Wichtigste Merkmale
- Verfügbare Optionen: 112 Gb/s (56 GBd PAM4-Modulation) oder 224 Gb/s (112 GBd PAM4-Modulation)
- Verfügbare Wellenlängen: CWDM
- Kompatibel mit kostengünstigen, nicht hermetisch verschlossenen Gehäusen
- Betriebstemperatur 50–60 °C
- Der integrierte HF-Abschlusswiderstand sorgt für eine hervorragende Signalintegrität
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