Zerspanungsprozess
Mithilfe eines Lasers lässt sich die Oberfläche des Objekts verdampfen, um dessen Struktur darzustellen oder seine chemische Zusammensetzung zu analysieren.
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Für die Zerspanung optimiert
Beim Schneiden spielen viele Variablen eine Rolle. Dazu gehören die Art der Probe, die Spotgröße, die Laserwellenlänge, die Pulsenergie und die Pulsbreite sowie die gewünschte Schnittgeschwindigkeit. Daher sind für jede Schneidanwendung zwar Pulslaser erforderlich, doch unterscheiden sich die idealen Lasereigenschaften von Anwendung zu Anwendung. Es gibt zwei Gründe, warum Coherent Ihnen den für Ihre Anwendung am besten geeigneten Laser garantieren kann. Coherent verfügt über eine umfassende und einzigartige Lasertechnologie, die von Excimer- bis hin zu Ultrakurzpulslasern reicht. Ein weiterer wichtiger Grund ist, dass Coherent über die Anwendungserfahrung verfügt, um Ihnen die optimale Lösung anzubieten.
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Anwendungsbereiche
Produkte für den Zerspanungsprozess
Erfolgsgeschichten
Universität Augsburg
Ressourcenverzeichnis
Erfolgsgeschichten
Faraday Factory Japan: Massenproduktion von supraleitenden Drähten mit Excimer-Lasern möglich
Sehen Sie selbst, wie Faraday Factory Japan mithilfe des Coherent LEAP -Excimer-Lasers mit Pulslaserabscheidung das größte supraleitende YbCO-Band auf dem Markt anbietet.
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