PLD (gepulste Laserabscheidung)

Mithilfe von PLD werden mit einem einzigartigen und leistungsstarken Excimer-Laser schnell verschiedene Arten von Schichten hergestellt.

Stöchiometrische Schicht Mithilfe unserer zuverlässigen Excimer-Laser erzielen wir eine stöchiometrische Schicht, deren Gesamtdicke präzise gesteuert werden kann.
Schnellere Abscheidung: Dank der hohen Pulsenergie unserer Excimer-Laser lassen sich großflächige Schichten schneller herstellen.
Dank der bewährten Betriebszeit und Zuverlässigkeit unserer 3-Schicht-PLD-Laser ist eine Produktion rund um die Uhr möglich.

Vielseitige Beschichtung

Immer mehr Technologien und Industriezweige, darunter OLED-Displays, MEMS, Halbleiter, Solarzellen, medizinische Sensoren, Mobiltelefone und Hochleistungsbatterien, nutzen Dünnschichtverfahren. PLD ist ein häufig gewähltes Herstellungsverfahren, da es mit verschiedenen Materialien wie diamantartigem Kohlenstoff (DLC), Perowskit, piezoelektrischen Elementen und Hochtemperatur-Supraleitern (HTS) effektiv funktioniert. In all diesen Fällen ermöglicht unser Excimer-Laser die Umsetzung von PLD durch hohe Geschwindigkeit, präzise Tiefenkontrolle und hochgenaue stöchiometrische Zusammensetzung.

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Anwendungsbereiche

Supraleitende Drähte/Bänder

Durch den Einsatz der hohen Leistung LEAP lassen sich HTS-Drähte und -Bänder kostengünstiger in großen Mengen herstellen.

Extrem harte DLC-Beschichtung

Mithilfe des LEAP werden ultraharte DLC-Schichten bei niedrigen Temperaturen und mit geringen Restspannungen hergestellt.

Modernste Solarenergie

Mithilfe COMPex entwickeln wir auf Perowskit basierende Gerätesysteme und andere Solarzellen der nächsten Generation.

Piezoelektrischer Filter für den Hochfrequenzbereich

Der Excimer-Laser-PLD erzeugt dünne Schichten aus piezoelektrischem, mit Scandium dotiertem Aluminiumnitrid (Sc:AlN), die in HF-Filtern zum Einsatz kommen und die für 5G und darüber hinaus erforderlichen piezoelektrischen Eigenschaften sowie HF-Charakteristika bieten.

Dünnschicht-Wafer

Der Excimer-Laser-PLD ermöglicht die Herstellung komplexerer kristalliner Dünnschichten auf größeren Wafern (bis zu 300 mm) für den Einsatz in MEMS, Halbleitern, Solarzellen und OLED-Displays.

Festkörper-Dünnschichtbatterie

PLD bietet hochmoderne Festelektrolyte an, die nicht nur eine Dickengenauigkeit im Nanometerbereich aufweisen, sondern auch Kathoden- und Anodenmaterialien umfassen, deren Dichte und chemische Zusammensetzung reguliert werden können.

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PLD: Vom Laborversuch bis zur Serienfertigung

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Weitere wichtige Vermögenswerte

Solmates: Verbesserung des Pulslaser-Abscheidungsverfahrens durch den Einsatz eines Excimer-Lasers

Vorstellung des COMPEX : Der leistungsstärkste VUV-Laser

PLD-Produkte

COMPex

COMPex Laser liefert eine Pulsenergie von mehreren hundert Millijoule und zeichnet sich durch hohe Puls-zu-Puls-Stabilität sowie hervorragende Strahlgleichmäßigkeit aus, wodurch er sich besonders für anspruchsvolle Anwendungen eignet.

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LEAP

Der LEAP -Excimer-Laser bietet durch die Kombination aus hoher Ausgangsleistung bei hohem Einschaltverhältnis, Zuverlässigkeit und niedrigen Betriebskosten eine hochenergetische und hochpräzise Bearbeitung.

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LAMBDA SX

Der LAMBDA SX ist ein industrieller UV-Excimer-Laser für den Einsatz in der Produktion, der sich durch Strahlstabilität sowie zuverlässige Hochenergieimpulse auszeichnet, die eine großflächige UV-Bearbeitung ermöglichen.

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Erfolgsgeschichten

Universität Augsburg

„Dieser 248-nm-Excimer-Laser hat sich als geeignet für die PLD verschiedener Oxide erwiesen und bietet die für aussagekräftige quantitative Untersuchungen erforderliche Strahlhomogenität sowie eine hohe Puls-zu-Puls-Stabilität.“

— Prof. Helmut Karl vom Fachbereich Physik der Universität Augsburg

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Video-Highlight:

Hochleistungs-Excimer-Laser von Solmates für Dünnschichtanlagen in Enschede

Arjen Janssens und seine Kollegen von Solmates mit Sitz in Enschede, Niederlande, entwickeln mithilfe derleistungsstarken Excimer-LaserLEAP innovative Anlagen für die Pulslaserabscheidung (PLD), die eine zentrale Rolle bei der Entwicklung zukunftsweisender Chip-Designs und der Integration neuer Materialien für Dünnschichten spielen werden. Erfahren Sie mehr über die in der Dünnschichtindustrie eingesetzte Lasertechnologie.

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