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Subsysteme und Steckkarten
Durch die Zusammenarbeit mit weltweit führenden Unternehmen im Bereich maßgeschneiderter Leiterplatten und Subsystemlösungen können Sie Risiken minimieren, Kosten senken und die Leistung Ihrer Systeme steigern.
Die Nutzer unserer maßgeschneiderten Produkte profitieren von unserer erstklassigen vertikalen Integration: von den Materialien über Chips, aktive und passive Bauelemente bis hin zu Modulen. Unser Designteam arbeitet seit vielen Jahren eng mit unseren Kunden zusammen und definiert und liefert auf dieser Grundlage marktführende Lösungen.
Subsysteme und Steckkarten
Sie können für Verstärkungsaufgaben eingesetzt werden, beispielsweise in EDFA-, Raman- oder hybriden Raman-EDFA-Anwendungen, oder für Vermittlungsanwendungen wie Multicast-Vermittlung und WSS/ROADM.
Wichtigste Merkmale
- Führende Lösungen für hohe Dichte
- Optimiertes optisches, elektrisches und mechanisches Design
- Ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis und eine hohe Wertschöpfung
- Plug-and-Play, Zustandsüberwachung und optische Sicherheit
- Branchenführende Steuerungsarchitektur
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