Material
Metallbasierte Verbundwerkstoffe
Zur Verbesserung der thermischen Stabilität von Halbleiterfertigungsanlagen wird eine einzigartige Materialkombination mit hoher spezifischer Steifigkeit und hoher thermischer Stabilität verwendet.
Coherent bietet Entwicklern herausragende Flexibilität, um die Leistung von Halbleiterbauelementen zu steigern und die Herausforderungen fortschrittlicher Fertigungs- und Verkapselungstechnologien für integrierte Schaltungen zu meistern.
COGENTUM – Eigenschaften
Wählen Sie aus einer Reihe von Verbundwerkstoffen, die zu Bauteilen mit Abmessungen von über 2 m × 2 m gegossen werden können.
Materialmerkmale |
CONGENTUM® Grün |
CONGENTUM ® Blau |
CONGENTUM ® Gold |
Dichte (g/cm³) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
Tachibana |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
Elastizitätsmodul nach Yang – GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
Durchschnittlicher CTE, 20–100 °C (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) [k] |
160 |
164 |
160 |
Spezifischer Wärmekapazität (J/kg·K) |
820 |
800 |
730 |
Zugfestigkeit (MPa) |
370 |
320 |
340 |
Bruchzähigkeit (MPa·m¹/²) |
15 |
13 |
13 |
Dämpfungskoeffizient (% Zeta) |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
Elastizitätsmodul (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
Thermische Stabilität (k/α) |
11 |
14 |
14 |
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