Material
Metallmatrix-Verbundwerkstoff
Durch den Einsatz von Materialien, die eine hohe spezifische Steifigkeit mit hoher thermischer Stabilität verbinden, wird die thermische Stabilität von Halbleiterprozessanlagen verbessert.
Coherent verbessert die Leistung von Halbleiterbauelementen und bietet Entwicklern eine beispiellose Flexibilität bei der Bewältigung der Herausforderungen im Bereich der hochintegrierten Schaltkreise und der Verpackungstechnologie.
Eigenschaften von COGENTUM
Sie können aus einer Vielzahl von Verbundwerkstoffen wählen, die sich für den Guss von Bauteilen mit Abmessungen von mehr als 2 m × 2 m eignen.
Materialmerkmale |
CONGENTUM® Grün |
CONGENTUM® Blau |
CONGENTUM® Gold |
Dichte (g/cm³) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
Poisson-Verhältnis |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
Young-Modul – GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
CTE im Durchschnitt 20–100 °C (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) [k] |
160 |
164 |
160 |
Spezifische Wärmekapazität (J/kg·K) |
820 |
800 |
730 |
Maximale Zugfestigkeit (MPa) |
370 |
320 |
340 |
Bruchzähigkeit (MPa·m¹/²) |
15 |
13 |
13 |
Abklingrate (% Zeta) |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
Elastizitätsverhältnis (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
Thermische Stabilität (k/α) |
11 |
14 |
14 |
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