Pulslaserabscheidung (PLD)

Erstellen Sie mit unserem firmeneigenen Hochleistungs-Excimer-Laser mithilfe der Pulslaser-Abscheidung (PLD) schnell verschiedene Arten von Schichten.

Stöchiometrische Schichten Mit unseren stabilen Excimer-Lasern lassen sich stöchiometrische Schichten unter gleichzeitiger Kontrolle der Gesamtdicke erzielen.
Schnellere Beschichtung: Dank der hohen Pulsenergie unserer Excimer-Laser lassen sich großflächige Schichten schneller aufbringen.
3-Phasen-Pulslaserabscheidung (PLD) Die bewährte Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit unserer Laser ermöglicht eine Produktion rund um die Uhr an 365 Tagen im Jahr.

Vielseitige Beschichtung

Die Zahl der Technologien und Branchen, die auf Dünnschichten angewiesen sind – darunter OLED-Displays, MEMS, Halbleiter, Solarenergie, medizinische Sensoren, Mobiltelefone und moderne Batterien – nimmt stetig zu.Die Pulslaserabscheidung (PLD) eignet sich für verschiedene Materialien wie diamantähnlichen Kohlenstoff (DLC), Perowskite, Piezoelektrika und Hochtemperatur-Supraleiter (HTS) und ist ein häufig gewähltes Herstellungsverfahren. In all diesen Fällen ermöglichen unsere Excimer-Laser eine schnelle Pulslaserabscheidung (PLD) mit präziser Tiefenkontrolle und hochgenauer stöchiometrischer Ablagerung.

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Anwendungsbereiche des Produkts

Supraleitende Drähte/Bänder

Mithilfe der hohen Leistung des LEAP-Lasers werden HTS-Drähte und -Bänder kostengünstig in großen Mengen hergestellt.

Niedertemperatur-DLC-Hartbeschichtung

Mit dem LEAP-Laser werden DLC-Schichten aus Hartmetall bei niedrigen Temperaturen und mit geringen Restspannungen hergestellt.

Moderne Solarzellen

Wir entwickeln Perowskit-basierte Bauelementsysteme unter Verwendung von COMPex-Lasern sowie weitere optische Stromerzeugungssysteme der nächsten Generation.

Piezofilter für Hochfrequenzanwendungen

Durch die Pulslaserabscheidung (PLD) mit einem Excimer-Laser lassen sich piezoelektrische Scandium-dotierte Aluminiumnitrid (Sc:AlN)-Dünnschichten für HF-Filter herstellen, die die für 5G und darüber hinaus erforderlichen piezoelektrischen Eigenschaften und Hochfrequenz-HF-Eigenschaften aufweisen.

Wafer mit Dünnschichtablation

Mithilfe der Pulslaser-Abscheidungstechnik (PLD) mit Excimer-Laser lassen sich komplexere und kristallinere Dünnschichten auf größeren Wafern (bis zu 300 mm) herstellen, die in MEMS, Halbleitern, der Solarenergie und OLED-Displays zum Einsatz kommen.

Festkörper-Dünnschichtbatterie

Mithilfe der Pulslaserabscheidung (PLD) lassen sich hochentwickelte Festelektrolyte herstellen, die Anoden- und Kathodenmaterialien enthalten und bei denen Dichte sowie stöchiometrische Zusammensetzung einstellbar sind und die eine Dickengenauigkeit im Nanometerbereich aufweisen.

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Pulslaser-Abscheidung (PLD): Vom Labor bis zur Serienfertigung

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Einführung COMPEX : Der leistungsstärkste VUV-Laser auf dem Markt

Produkte für die Pulslaser-Abscheidung (PLD)

COMPex

COMPex bietet für anspruchsvolle Anwendungen eine Pulsenergie im Bereich von mehreren hundert mJ bei hoher Stabilität zwischen den Impulsen und hervorragender Strahlgleichmäßigkeit.

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LEAP

Der LEAP vereint nicht nur eine hochenergetische und hochpräzise Bearbeitung, sondern erfüllt zudem alle Anforderungen hinsichtlich hoher Ausgangsleistung bei hohem Einschaltverhältnis, hoher Zuverlässigkeit und niedrigen Betriebskosten.

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LAMBDA SX

Der LAMBDA SX ist ein industrieller UV-Excimer-Laser für den Einsatz in der Fertigung. Dank seiner stabilen, hochenergetischen Impulse eignet er sich mit seinem gleichmäßigen Strahl für die UV-Bearbeitung großer Flächen.

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Erfolgsgeschichten

Universität Augsburg

„Dieser 248-nm-Excimerlaser hat sich für die Pulslaserabscheidung (PLD) zahlreicher verschiedener Oxide bewährt und bietet die für aussagekräftige quantitative Analysen erforderliche Strahlhomogenität sowie eine hervorragende Stabilität zwischen den Impulsen.“

— Prof. Dr. Helmut Karl, Fachbereich Physik, Universität Augsburg (Deutschland)

Video-Highlight:

Enschede: Hochleistungs-Excimer-Laser von Solmates für Dünnschichtanlagen

Arjen Janssens und sein Team von der Firma Solmates in Enschede, Niederlande, entwickelnmithilfe von Hochleistungs-Excimerlasern der LEAP-Serieeine innovative Pulslaser-Beschichtungsanlage, die eine wichtige Rolle bei der Entwicklung zukünftiger Chip-Designs und der Integration neuer Dünnschichtmaterialien spielt. Erfahren Sie mehr über die Lasertechnologie in der Dünnschichtindustrie.

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