Lasersystem
PowerLine AVIA NX
Hochleistungs-UV-Laserschneidsystem, das in bestehende Anlagen integriert werden kann und zum Schneiden, Bohren und Ritzen von Wafern, SIPs, Gehäusen, Leiterplatten und ähnlichen Bauteilen dient.
Diese Präzisions-Laserbearbeitungswerkzeuge basieren auf den langlebigen UV-AVIA-Lasern sowie auf Galvanometer-Scannern, optischen Komponenten und Software. Die UV-Wellenlänge und die Nanosekunden-Pulsdauer ermöglichen Schnittflächen mit feiner Struktur, minimaler Wärmeeinflusszone (HAZ) und schmalen Schnittspalten.
PowerLine AVIA NX Wichtige Optionen und Parameter
Profitieren Sie von einem Scanner, der 300-mm-Wafer oder Leiterplatten abdecken kann. Zu den Optionen gehören ein Schnellfokusmodul, ein integriertes Leistungsmessgerät sowie die Ausrichtung der Messoptik hinter dem Spiegel.
Produktspezifikationen
Laserquelle |
Laserleistung |
Pulswiederholfrequenz |
Impulsbreite |
Impuls-zu-Impuls-Stabilität |
AVIA NX |
20 W |
1 – 250 kHz |
<30 ns |
<5 % (rms) |
AVIA NX |
40 W |
1–300 kHz |
<35 ns |
