Herstellung von Halbleiterwafern
Entwicklung von Anlagen unter Verwendung modernster optischer Komponenten, Laser und Verbundwerkstoffe, um den Durchsatz und die Ausbeute an einwandfreien Produkten zu maximieren.
- Höchste Stabilität: Herstellung von Lithografie- und Waferbearbeitungsgeräten aus thermisch innovativen Materialien.
- Zur Steigerung der Ausschussquote steht eine Vielzahl von Lasern zur Auswahl, die nahezu jede Prüfaufgabe unterstützen.
- Für eine zuverlässige EUV-Lithografie werden hochwertige CO₂ und Diamantfenster verwendet, die eine hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer gewährleisten.
Bietet an jedem Knoten hervorragende Leistung
Von hochmodernen 3-nm-Chips bis hin zu bewährten 100-nm+-Prozessen – mit Coherent , optischen Komponenten und fortschrittlichen Verbundwerkstoffen Coherent lassen sich Werkzeuge entwickeln, die einen konsistenten, kosteneffizienten und zuverlässigen Betrieb gewährleisten. Unsere innovativen Materialien – darunter Hybridkeramik und Siliziumkarbid – ermöglichen die Herstellung mechanischer Bauteile, die den hohen Anforderungen der EUV-Lithografie gerecht werden, ebenso wie unsere Laseroptiken und Diamantfenster.Darüber hinaus eignet sich unser umfassendes Lasersortiment für nahezu jede Inspektionsaufgabe sowie für verschiedene Materialbearbeitungsvorgänge wie Markieren und Tempern.
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