Laser
DIAMOND C/Cx
Schneiden, Zerschneiden, Gravieren, Ritzen und Markieren verschiedener Materialien, darunter Holz, Stoff, Leder, Papier, Folie, Kunststoff, Stanzplatten und sogar Glas.
这些低功率（< 150 W）CO2 激光器将卓越的光学性能与高可靠性、卓越的稳定性、长使用寿命以及易于维护的模块化设计相结合，使其成为设备制造商无忧、经济高效的选择。
Übersicht über die C/Cx-Serie
Wählen Sie aus einer Reihe von Modellen mit unterschiedlichen Wellenlängen, Leistungen, Impulsmerkmalen und weiteren Optionen, um die Leistung für Ihre spezifische Anwendung zu optimieren.
Produktspezifikationen
Modell |
Ausgangsleistung (W) |
Wellenlänge (μm) |
Eigenschaften |
Anwendung |
DIAMOND C-20 |
20 |
10,6 |
Zu den Kühlungsoptionen gehören Luftkühlung (mit Lüfter), OEM (lüfterlos) und Flüssigkeitskühlung. |
Materialbearbeitung, Schneiden, Markieren, Innengravur, additive Fertigung |
DIAMOND C-30 |
30 |
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DIAMOND C-40 |
40 |
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DIAMOND C-55 |
55 |
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DIAMOND C-70 |
70 |
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DIAMOND C-20+ |
20 |
Hoher Schutzgrad gegen das Eindringen von Fremdkörpern, geeignet für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen. |
Materialbearbeitung, Schneiden, Markieren, Gravieren |
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DIAMOND C-30+ |
30 |
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DIAMOND C-60+ |
60 |
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DIAMOND Cx-10 |
120 |
10,6 |
Nur Flüssigkeitskühlung. |
Materialbearbeitung, Schneiden, Markieren, Innengravur, Fertigung |
DIAMOND Cx-10LDE+ |
45 |
10.6 |
Durch den integrierten externen AOM lassen sich eine hervorragende Impulssteuerung und Leistungsstabilität erzielen |
Impulssortierung, Schneiden von FPD-Folien, hochauflösende Markierung |
40 |
10.2 |
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30 |
9.6 |
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30 |
9.3 |
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DIAMOND Cx-10LQS+ |
40 |
9.3 |
Der integrierte intrakavitäre AOM/Q-Schalter bietet extrem kurze Anstiegs- und Abfallzeiten sowie kurze Impulsbreiten bei geringer HAZ. |
Schneiden von FPD-Folien, hochauflösende Markierung |
