Laser
DIAMOND J-Serie
Schneiden, Bohren, Gravieren, Anreißen und Markieren verschiedener Materialien, darunter Kunststoffe, Metalle, Verbundwerkstoffe, Leiterplatten, flexible Schaltungen, Holz, Stanzplatten, Papier und Pappe.
Die Kombination aus hoher Leistung, hervorragender Strahlqualität und nahezu rechteckförmigen Impulsen ermöglicht eine hohe Bearbeitungseffizienz und -geschwindigkeit. Die kompakte, vollständig abgedichtete Strahlentladungsstruktur sorgt für eine geringe Wärmeeinflusszone, erhöht die Zuverlässigkeit und senkt die Betriebskosten.
Übersicht über die Produkte der J-Serie
Durch den Einsatz von Lasern mit universellen Schnittstellen für Mechanik, Elektrik, Optik, Software und Steuerung lassen sich die Integration vereinfachen und die Markteinführungszeit verkürzen.
Produktspezifikationen
Modell |
Wellenlänge (μm) |
Durchschnittliche Leistung (W) |
Spitzenleistung (W) |
Breite x Höhe (mm) |
Länge (mm) |
DIAMOND J-2-9.4 |
9.4 |
160 |
≥450 |
198,1 × 227,6 |
830.5 |
DIAMOND J-2-10.2 |
10.2 |
150 |
≥400 |
||
DIAMOND J-2-10.6 |
10.6 |
180 |
≥450 |
||
DIAMOND J-3-9.4 |
9.4 |
250 |
≥750 |
1064.1 |
|
DIAMOND J-3-10.2 |
10.2 |
225 |
|||
DIAMOND J-3-10.6 |
10.6 |
250 |
|||
DIAMOND J-5-9.4 |
9.4 |
400 |
1700 |
1225 |
|
DIAMOND J-5-10.6 |
10.6 |
450 |
1800 |
||
DIAMOND J-6-10.6 |
10.6 |
500 |
1200 |
