Fortschrittliche Gehäuse- und Verbindungstechniken
Durch den Einsatz von hochleistungsfähigen optischen Komponenten, Lasern und Verbundwerkstoffen werden die Präzision und der Durchsatz bei der Dicing-, Verpackungs- und Testphase verbessert.
- Verbesserung der Stabilität: Durch den Einsatz moderner Verbundwerkstoffe werden mechanische und thermische Probleme im System reduziert.
- Präzisionsbearbeitung: Durch den Einsatz leistungsstarker Laser lassen sich kleinere und präzisere Strukturen und Schnitte erzielen, um fortschrittliche Verpackungslösungen zu realisieren.
- Multifunktionale Markierung: Markierung von Halbleitern, Polymeren, Keramik, Metallen und anderen Materialien mit Hochleistungslasern.
Hoher Durchsatz
Vom Wafer-Sägen bis hin zur Endverpackung und zum Testen: Da Chips immer kleiner werden, müssen die Back-End-Prozesse höhere Geschwindigkeiten und mechanische Präzision bieten und gleichzeitig die Kosten senken.Coherent helfen dabei, diese Ziele entlang der gesamten Produktionslinie zu erreichen. Metallverbundwerkstoffe ermöglichen mechanische Bauteile mit höherer Ebenheit, Steifigkeit und Wärmeleitfähigkeit bei geringerem Gewicht. Laser führen präzise Bohr- und Schneidprozesse sowie viele berührungslose Markierungsaufgaben aus, die mit mechanischen Mitteln nicht realisierbar sind.
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